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過孔數目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的，它們往往會在后期涌現出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產品質量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節省大量的時間與成本，節省返工時間與材料投入。

易于實現自動化，提高生產效率

THT根據不同的元器件，需要不同的插裝機（DIP插裝機、輻射插裝機、軸向插裝機、編帶機等），每一臺機器都需要調整準備時間，維護工作量大的。SMT貼片加工的優點：電子產品體積小、組裝密度高、重量輕、可靠性高、抗振能力強等一系列的優點。SMT用一臺貼片機，配以不同的料臺和貼片頭，就可以安裝所有類型的SMC、SMD，因此，減少了調整準備時間和維修工作量，同時，貼片機配置視覺系統，這樣自動化程度和生產率更高。

在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以電路的可靠性、性、了設備的體積，現在已經廣泛使用，對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。針對這一挑戰，雖然近年來ICT系統增加了新的先進測量技術，如TestJet與邊界掃描技術，但由于技術專利等原因，均為ICT的附加選件并且價格不菲。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風、防靜電手環、、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡。