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發(fā)布時間:2021-04-17 08:51  





迄今為止國內外學術界對微反應器已進行了廣泛的研究,對它的原理和特性有了較好的認識,且在微反應器的設計、制造、集成和放大等方面都取得了可喜的成績。但是對它的研究還不夠成熟,傳統(tǒng)的“三傳一反”理論必須進行修正、補充和創(chuàng)新,反應的一些原理還沒有探討清楚,還需要大量的工作。另外在它的制造、催化劑的壁載和系統(tǒng)的自動控制方面還存在許多技術難點,有必要進行微反應系統(tǒng)中表面和界面現(xiàn)象、傳遞規(guī)律、反應特性和放大集成的深人研究。
21世紀由于環(huán)境惡化以及能源枯竭等一系列問題,使化學工業(yè)面臨前面沒有的機遇和挑戰(zhàn),由于微反應器表現(xiàn)出的諸多優(yōu)點,科學界致力于探索新的反應途徑使化工生產(chǎn)更加經(jīng)濟和環(huán)保。所以我們有必要相信微反應器將在化學工業(yè)中發(fā)揮出巨大的作用。
“微反應器”從本質上講是一種連續(xù)流動的管道式反應器;反應器中的微通道利用精密加工工藝制造而成。由于微反應器內工藝流體的通道尺寸非常小,相對于常規(guī)管式反應器而言,其比表面積體積比非常大(可達10000~50000㎡/m3)。因此微反應器具有極高的混合效率(毫秒級范圍實現(xiàn)徑向完全混合)、極強的換熱能力(傳熱系數(shù)可達25000W/(㎡·K))和極窄的停留時間分布(幾乎無返混,基本接近了平推流)。

碳化硅反應器保溫隔熱性能大大提高
換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入碳化硅反應器芯片的換熱通道內,通道采用流線型設計并安裝有擾流擴散器,既滿足了媒介的快速流動,不會產(chǎn)生明顯壓降,又可保證媒介與芯片本體充分接觸,有利于精準控溫。碳化硅反應器模塊單元帶有特別制的保溫隔熱層,使用特殊保溫材料將碳化硅反應器芯片充分包裹,碳化硅芯片與外部金屬部分無接觸,保溫隔熱性能大大提高,有利于節(jié)能降耗,同時增加了設備使用中的安全性。