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水基型清洗劑復(fù)配中常用的表面活性劑都沒(méi)有致癌作用

水基型清洗劑開始于70年代中期，主要成分為表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等。水基的金屬清洗劑是表面活性劑為主，不含有機(jī)物，以水為溶劑的清洗劑。影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)。這個(gè)特點(diǎn)決定了水基清洗劑毒性低、不燃不爆、使用安全，對(duì)人體傷害小，而且金屬清洗劑復(fù)配中常用的表面活性劑都沒(méi)有致癌作用，生物降解性好。水基清洗劑可以配合加熱、刷洗、噴淋、超聲波等各種清洗手段，來(lái)達(dá)到對(duì)各類機(jī)型和非極性污染物的清洗。

工業(yè)清洗劑的時(shí)候需要注意什么?

工業(yè)清洗劑，只是一個(gè)非常寬泛的詞，可以說(shuō)是一個(gè)行業(yè)的總稱，工業(yè)清洗劑經(jīng)過(guò)百年的發(fā)展，到今天早已經(jīng)是百花齊放了。所以我們談到工業(yè)清洗劑的時(shí)候，往往有傳統(tǒng)清洗劑和新清洗劑之分。它們被設(shè)計(jì)為去除極性（助焊劑、離子鹽）和非極性（輕質(zhì)油、指紋、灰塵）污物。新型的清洗劑則以環(huán)保清洗劑為主，是對(duì)傳統(tǒng)化學(xué)清洗的改良，如除油粉和除油劑，可以做到和洗衣粉洗衣液一樣的環(huán)保性，無(wú)毒無(wú)害。當(dāng)然也不是所有環(huán)保清洗劑都是無(wú)毒的，通常水基型的環(huán)保清洗劑更加環(huán)保，而溶劑型的雖然相對(duì)來(lái)說(shuō)較傳統(tǒng)清洗要好許多，但由于物理特性，還是有一定毒性的，使用時(shí)要在通風(fēng)情況較好的環(huán)境下。

堿性清洗劑的使用工藝比較簡(jiǎn)單

堿性清洗劑的使用工藝比較簡(jiǎn)單，材料價(jià)格低廉，不需要進(jìn)行嚴(yán)格的項(xiàng)目檢驗(yàn)，只要能保證清洗性能與pH值的要求即可。在使用過(guò)程中，一方面由于加熱使水分蒸發(fā)而溶液濃縮；另一方面則由于清洗劑內(nèi)的主要組份同污垢反應(yīng)和軟化水時(shí)被消耗掉，所以在使用時(shí)需要追加水和補(bǔ)充一定量的清洗劑原液，以保證的濃度。通常測(cè)定堿性清洗劑濃度的方法有:試紙法，溶液密度法和滴定法。根據(jù)清洗劑的組成和使用濃度，國(guó)內(nèi)外的工業(yè)清洗劑一般分為三大類：溶劑清洗劑、堿性或酸性清洗劑、水基清洗劑。試紙法和密度法使用比較方便。

影響清洗工藝效果的需求和材料因素

影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)。可能受清洗工藝嚴(yán)重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識(shí)、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。當(dāng)清洗電路組件或者先進(jìn)封裝時(shí)，溶劑清洗的一個(gè)關(guān)鍵性質(zhì)是使用后成份的揮發(fā)。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響。可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。