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3.與電烙鐵的功率有關系.對選用不同含錫量的焊錫絲焊接時所需的溫度是不一樣的。用功率低的烙鐵和含錫量低的焊錫絲時，因為溫度過低形成焊料處于半溶解狀況，簡單呈現拉尖.所以有必要挑選適宜的烙鐵來焊接。

4.與助焊劑的活性劑有聯系.活性強的活性劑，分散力比較好，脫水才能比較強，電氣功能比較穩定.所以選用助焊劑活性較好的焊錫絲能夠處理拉尖連焊,但可能會帶來煙霧大等一些問題。這里煙霧凈化器就可以很好的派上用場.

首先溫度上升更快，可以在幾秒內就將溫度上升到300度，而且在操作當中完成焊錫了之后可以快速的將溫度升回，而不會因為持續的焊接導致了溫度下降。能夠自動的感應得到溫度的變化，將溫度持續的控制在恒定的狀態。在安全方面的設計考慮上采用了防爆的前端ZSB送錫，可以在送錫的同時防止滲出，也能保證焊接的清潔不會因為滲出而導致其他的部位也受到影響。

　　全自動焊錫機使用注意事項：

　　1、焊接機作業員必須經過培訓合格后方可操作本機器，未授權的員工不得私自操作。

　　2、操作時應注意安全，手不可接觸烙鐵頭，以免。

　　3、新換烙鐵頭是應該先將溫度調節至220℃，讓烙鐵頭充分吃錫后再將溫度調節回所需溫度進行正常操作。　　4、焊錫機停止使用時，應關掉電源，加錫保養并打掃干凈機體及操作臺。

　　5、當操作員工發現設備異常時應報相關人員進行維修后方可使用。

　　焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產品研發，工藝曲線優化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫，參數設置簡便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。