離線選擇焊工廠規(guī)格尺寸「在線咨詢」

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種：

一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏，涂抹的時(shí)候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時(shí)候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態(tài)，如過條件允許的話先測試一下；

二：雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏，等均勻的涂抹好后再安裝貼片，然后進(jìn)行回流焊，當(dāng)一面搞定后開始重復(fù)上一面的工作。

回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創(chuàng)建一種機(jī)械和電器的連接。

標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時(shí)間的變化規(guī)律，并結(jié)合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)

波峰焊是電子器件焊接主要的設(shè)備，因?yàn)樽詣?dòng)化程度高，相應(yīng)對(duì)操作員的操作技術(shù)會(huì)有更高的要求，一臺(tái)經(jīng)過調(diào)整后的波峰焊，焊接缺陷就會(huì)很少，但如果PCB設(shè)計(jì)與助焊劑，錫條材質(zhì)所影響的問題就要進(jìn)行分析。

波峰焊連焊即相鄰的兩個(gè)焊點(diǎn)連接在一起，具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成非正常連接現(xiàn)象，隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高，這種缺陷出現(xiàn)的幾率逐漸增加。在波峰焊中，波峰焊連焊經(jīng)常產(chǎn)生于SMD 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設(shè)計(jì)，元件之間的距離不足夠遠(yuǎn)也會(huì)產(chǎn)生連焊。

波峰焊連焊預(yù)防措施

1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設(shè)計(jì)在引腳角上；

2、SOIC 元件與波峰之間應(yīng)該成90°，后離開波峰的兩個(gè)焊盤應(yīng)該稍微加寬以承載多余釬料；

3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（為0065mm）；