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水性清洗劑內(nèi)含有PH穩(wěn)定劑

水性清洗劑內(nèi)含有PH穩(wěn)定劑，通過(guò)長(zhǎng)期使用PH值都能基本維持不變，不只能夠根絕由于PH值下降而帶來(lái)的金屬腐蝕現(xiàn)象，同時(shí)，在同等稀釋倍數(shù)的情況下還具有超出傳統(tǒng)水性金屬清洗劑30～60%的長(zhǎng)使用壽命，在節(jié)約換液成本的同時(shí)，還能削減換液浪費(fèi)的時(shí)間。此類(lèi)清洗劑的相容性好，價(jià)格低，操作安全，不燃不爆，清洗及配方自由度大。

含有效的界面活性劑，可滲透進(jìn)入任何難清洗的細(xì)微縫隙，將油污快速剝離清洗出來(lái)，輕易祛除污粒子、積碳、污垢和油脂等，不論是常見(jiàn)的機(jī)械潤(rùn)滑油、切削油或是極難清洗的防銹油、拉伸成形油均有極佳的清洗效果，在自然干燥下工件表面不會(huì)形成殘留，尤其適于精密清洗中使用。水性清洗劑主要是為了區(qū)分和溶劑清洗劑，水性清洗劑的意思就是性質(zhì)如同水一樣，不揮發(fā)，不易引燃等，這種性質(zhì)也技術(shù)讓他適用于所有材質(zhì)產(chǎn)品清洗。

影響清洗工藝效果的需求和材料因素

影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)。可能受清洗工藝嚴(yán)重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識(shí)、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響。可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。水基清洗劑：水基清洗劑主要成分有表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等，是近年來(lái)應(yīng)用較廣泛的一種清洗劑。

水基清洗材料是可溶于水的工程濃縮液體

水基清洗材料是可溶于水的工程濃縮液體。水基清洗材料是不易引燃并且通常在高能量的機(jī)器上處理（表4-2）。高能量的機(jī)器提供速度、壓力、噴淋渠道和流量來(lái)傳輸清洗劑。水基濃縮產(chǎn)品根據(jù)“清洗速率定理”工作，即：靜態(tài)清洗速率（清洗材料在其沒(méi)有撞擊能量的溫度和濃度狀況下溶解殘留助焊劑的速率）加上動(dòng)態(tài)清洗速率（在清洗機(jī)中的能量和時(shí)間）等于工藝清洗速率。應(yīng)用溫度介于24°C~71°C[75°F~160°F]之間，取決于溶劑與溫度相對(duì)的活性水平和溶劑的閃燃點(diǎn)。