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pcba加工中的潤濕不良現象的產生及其分析

潤濕不良

現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。

（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴格執行對應的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

新型混裝焊接工藝技術涌現

通孔回流焊

通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。由于產品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點是單個焊點費用很高，這類裝配來說，關鍵在于能夠在單一的綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。

從生產現場來降低成本

SMT生產現場是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要從生產現場剔除過度的耗用資源。也可以同時實施下列6項活動來降低生產成本：

1.改進生產質量，來降低成本。在生產現場改進了生產過程中的質量，使其產品錯誤減少，不合格減少以及重工返修更少，縮短交貨時間以及減少資源耗用，降低了質量成本，因而使生產總成本下降。

2.改進生產力 ，當以較少的 (資源)“投入”，生產出相同的產品“產出”，或以相同的“投入”，生產出較多的“產出”時，生產力就改進了。在此所稱的“投入”是指像生產所投入的如人力、設備和材料?！爱a出”是指所生產的電子半成品或成品及帶來的價值。運用IE手法對生產線上的人數進行優化(上面講過了)，盡量做到越精簡越好。這不僅降低成本，更重要的也減少了質量的問題，因為更少的人手，表示更少的人為錯誤的機會。當生產力提高的時候，成本就跟著下降了。