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pcba加工中的潤(rùn)濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤(rùn)濕不良

現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

解決方案：

（1）嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

一、PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

1，嚴(yán)重缺點(diǎn)（以CR表示）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。

2，主要缺點(diǎn)（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異常或因材料而影響產(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。

3，次要缺點(diǎn)（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。

二、PCBA板的檢驗(yàn)條件：

1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護(hù)功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強(qiáng)度必須在100Lux以上，10秒內(nèi)清晰可見。

2，檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。

3，檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣；如客戶有特殊要求時(shí)，依客戶允收標(biāo)準(zhǔn)判定）

4，抽樣計(jì)劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5，判定標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）AQL 0%

6，主要缺點(diǎn)（MA）AQL 0.4%

7，次要缺點(diǎn)（MI）AQL 0.65%

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

通孔回流焊

通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強(qiáng)度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優(yōu)勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。

SMT生產(chǎn)中的浪費(fèi)

浪費(fèi)，是指不增加價(jià)值的活動(dòng)，或盡管是增加價(jià)值，但所用的資源超過了“絕1對(duì)更少”的界限。在SMT生產(chǎn)過程中，只有實(shí)體上改變了物料的活動(dòng)才能在生產(chǎn)過程中才增加價(jià)值。如焊接，組裝等都增加價(jià)值，清點(diǎn)，搬運(yùn)，檢驗(yàn)等都不增加價(jià)值。對(duì)那些不增加價(jià)值，但增加了成本的活動(dòng)都是浪費(fèi)。生產(chǎn)企業(yè)一般我們認(rèn)為，利潤(rùn)=價(jià)格-成本，目前SMT生產(chǎn)價(jià)格基本固定，而成本是可以控制的，企業(yè)要提高利潤(rùn)只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產(chǎn)中的浪費(fèi)。