pcba代加工值得信賴

pcba加工中立碑現象的產生及其分析

立碑現象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產生立碑；

（4）和錫膏潤濕性有關。

解決方案：

1．按要求儲存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區的溫升；

3．減少焊料熔融時對元器件端部產生的表面張力；

4．合理設置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。

PCBA加工質量管理五大關鍵點

1. PCB生產

決定PCB質量的因素有很多，其中基板材料、無塵曝光、覆銅是比較關鍵的因素，審核PCB工廠不要只關注其規模、環境，更應該關注這些質量關鍵點。基板材料的分級從A到C不等，價格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測機構的文件知曉。線路板的覆銅工藝對于一致性、均勻性要求極高，對于溶液的更換管理必須規范，設備保養必須到位。覆銅工藝也需要在實踐中反復總結，提升。

2. 元器件采購

確保元器件來自品牌原裝，這對于封裝工藝至為關鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業需要針對性地設置來料檢測崗位（IQC, Incoming Quality Control），對于來料檢測其一致性，并抽樣檢測外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業也需要不斷優化其元器件供應商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對SMT機器的程式設計合理，確保高1精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質量檢測（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時，需要加強上料管理，從領料到對棧位表，需要嚴格的文件管理。

4. PCBA測試

設計工程師一般會在PCB上預留測試點，并提供相應的測試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測試中，對電路的電壓、電流曲線進行分析，以及對電子產品的功能測試（可能借助一些測試架）結果，然后測試方案進行比對，確立接受區間，也便于客戶后續持續改進。

5. 對于人的管理

對于PCBA電子制造企業來講，高1端精良的設備只是其中很小的方面，比較重要的是人的管理。生產管理人員制定科學的生產管理流程以及監督每個工位的執行到位才是關鍵。

為什么要從PCB貼片打樣開始？

一些設計工程師選擇在設計和制造PCB之后直接進入生產； 但是，這是不明智的。 在制造，組裝和測試的許多階段中可能會出現許多問題。 這就是為什么從少量貼裝打樣開始很重要的原因：

成本–首批SMT貼裝打樣可以使您發現降低電路板制造和組裝成本的方法； 此外，批量生產有缺陷的設計可能會花費一筆巨款。

發現設計缺陷– PCB原型可以幫助您發現可以在生產運行之前糾正的設計缺陷。

適當的測試–測試可確保PCB設計正常運行，并降低生產前出現錯誤的風險。