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smt貼片加工產品制作的準備

貼片加工企業除了要做好相應的管理工作外，在smt貼片加工生產前還要做好各項準備工作，以保證產品的正常生產、以及產品的質量和產量。否則產品在生產過程中和生產完成后會出現各種各樣的問題，會直接影響到產品的生產質量和產量。產品的生產前準備工作的組織結構如圖4-24所示。smt生產流程1.生產環境要求SMT是一項復雜的綜合性系統工程技術，因此，SNT生產設備和SMTエと對生產現場的電氣、通風、照明、環境溫度、環境濕度、空氣清范度、靜電防護等條件有門們的要求。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導致的，出現該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin；檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規定值來設定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現該問題時通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設定一致。