激光開封機信賴推薦「多圖」

功能：利用不同材料的等離子體具有較好的選擇性，能夠很好的去除器件內部的塑封料而不損傷焊線或其他金屬結構。

應用：可用于表面未作保護的芯片的開封，或對那些對酸十分敏感的產品的環氧材料的去除。可有效應用于激光開封后的芯片的表面處理。

優點：只對環氧材料進行去除，不會對金屬焊線和金屬布線造成損傷，具有較強的選擇性，可以一次進行多顆樣品的處理，從而有效地提率。

自動研磨機適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，ETC）樣品的半自動準備加工研磨拋光，模塊化制備研磨，平行拋光，角拋光，定址拋光或幾種方式結合拋光，主要應用于半導體元器件失效分析，IC反向等領域，實現斷面精細研磨及拋光、芯片工藝分析、失效點的查找等功能。 其可以預置程序定位切割不同尺寸的各種材料，可以高速自動切割材料，提高樣品生產量。其微處理系統可以根據材料的材質、厚度等調整步進電動機的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動進刀比率等。

激光開封機是利用高能激光蝕刻芯片或者電子元器件的塑封外殼，使光學觀測或電氣性能測試成為可能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或電路整體功能前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。

激光開封機由計算機來設置開封區域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數，完成對銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長通常為1064nm,功率為4.5W，激光級別為Class-4。與化學開封相比，激光開封效率更高，同時避免了強酸環境暴露的危害。

激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。二、使用范圍1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。

　　2. 設備由控制系統、光學系統、升降工作臺及冷卻系統等組成

　　3. 開封為自動開封，工程人員設定好開封范圍及光掃次數，系統自動執行開封動作。

　　4. 開封完畢器件上會留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。

　　5. 可開封范圍100mm*100mm。

　　6. 工控主機，液晶顯示幕17″以上；

　　7. 單次開封是深度≤0.4mm；重復精度±0.003mm微能量鐳射控制器。