化學開封機供應商誠信企業「蘇州特斯特」

研磨RIE

RIE是干蝕刻的一種，這種蝕刻的原理是，當在平板電極之間施加10～100MHZ的高頻電壓（RF，radio frequency）時會產生數百微米厚的離子層，在其中放入試樣，離子高速撞擊試樣而完成化學反應蝕刻，此即為RIE（Reactive Ion Etching）。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

芯片開封注意事項：1、所有一切操作均應在通風柜中進行，且要戴好防酸手套。2、芯片開封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。3、清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。4、根據產品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠,或者第二點.5、另外，有的情況下要將已開帽產品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷， 塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。6、注意控制開帽溫度不要太高。

激光開封機特點：

1、對銅引線封裝有很好的開封效果。

2、對復雜樣品的開封極為方便。

3、可重復性、一致性極高。

4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利。

5、對環境及人體污染傷害較小，安全性高。

6、幾乎沒有耗材，使用成本很低。

7、體積較小，容易擺放。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。