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PCBA電子設備裝配的基本要求

SMT電子設備的裝配與連接技術簡稱電子裝連技術，是電子零件和部件按設計要求組裝成整機的多種技術的綜合，是按照設計要求制造電子整機產品的主要生產環節。

裝配是指用緊固件、粘合劑等將產品電子零部件按照要求裝接到規定的位置上，組裝成一個新的構件，直至組裝成產品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。

安裝的基本要求如下：

l．安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀應無傷痕，涂覆應無損壞。

2．安裝時，電子元器件、機械安裝件的引線方向、極性安裝位置應當正確，不應歪斜，電子元器件封裝外殼不得相碰。

3．要進行機械安裝的電子元器件，焊接前應當固定，焊接后不應再調整安裝。

4．安裝各種封裝件時不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安裝中的機械活動部分，必須使其動作平滑、自如，不能有阻滯的現象。

6．安裝時，機內異物要清理于凈，杜絕造成短路故障的隱患。

7．安裝中需要涂覆潤滑劑、緊固劑、粘合劑的地方，應當到位、均勻和適量。

8．絕緣導線穿過金屬機座孔時，不應有尖1端毛刺，防止產生尖1端放電。

9．用緊固件安裝地線焊片時，在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層，使接觸良好。

新型混裝焊接工藝技術涌現

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數設置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數量定。

SMT打樣小批量加工的價格原因有哪些?

小批量貼片打樣的費用主要包括開機費、工程費、鋼網費、按常規點數計算的加工費等，或者直接用低消來概括，低消其實就是電子加工廠保1本的費用，不足這個費用的話很可能就是不賺錢甚至是虧本，虧本的買賣肯定是沒人做的。

正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點數來計算費用再加個鋼網費，點數計算的標準一般在0.002-0.03元/點都是正常的，如果有特殊工藝需求的話可能會貴一點。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒有那么多的數量來分攤在加工過程中的一些必要的成本。在實際加工中純貼片1片板子和100片并沒有太大區別，都是一會就過完了，但是該走的加工流程確實一樣的，比如說元器件檢測、存樣入系統、錫膏回溫攪拌、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測、AOI檢測、首件檢測、老化測試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的，在這上面花費的人工成本其實是一樣的，只是說大批量有那么多量來進行成本分攤，而小批量沒辦法分攤，這就是要收開機費或者工程費的原因。

除了人工成本沒辦法壓縮以外生產效率也會被嚴重拉低，SMT貼片加工的生產線剛開起來就要停下來，這對于生產效率的影響無疑是很大的。一般低價接打樣單的都是有配置專門的打樣產線或者是小作坊手工貼片的。