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化學鍍鎳就是在不通電的情況下得到的沉積層，也稱無電解鎳，其主要成分包括主鹽、還原劑、絡合劑、穩定劑、緩沖劑、促進劑等。主鹽一般是或，是鍍層中鎳的來源；還原劑的作用是通過催化脫氫，提供活潑的新生態氫原子，使鎳離子具有自催化能力，在基體表面上還原獲得鎳鍍層，并使鍍層含有P、B等形成Ni-P，Ni-B 等合金鍍層

　　化學鍍鎳是一種不加外在電流的環境下，行使還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化才氣，因此該歷程將自動舉行下去。普通化學鍍鎳得到的為合金鍍層，多見的是Ni-P合金和Ni-B合金。

化學鍍鎳有哪些特點呢？

以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，從而發生磷和鎳的共蒸鍍，因此化學鍍鎳層為疏散有磷的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的品質分數為1%~l5%，從而控制了磷含量以硼化合物或氨基為還原劑時，常州化學鍍鎳層為鎳硼合金鍍層，硼含量為1%~7%。只有以肼為還原劑得到的鍍層為純鎳層，鎳含量可到達99.5%以上。

化學鍍鎳大規模應用的低老本，操縱輕便性，潔凈制造的環境效應。化學鍍鎳的優點很多，這也是它能在各個工業平臺寬泛應用的主要緣故，常州化學鍍鎳但是在這里我也有望朋友們記著一點，化學鍍鎳不是的，它只是表面處分技術中的一種，有很多新的化學鍍平臺守候我們去研究。在分歧格的無電解化學鍍鎳產品上，會出現少許不服整的小斑點，我們把這個現象叫做麻點，普通都是操縱歷程中的處分不當惹起的。化學沉鎳電鍍工廠

化學鍍鎳闡述化學穩定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其余介質中，化學鍍鎳層的化學穩定性高于電鍍鎳層的化學穩定性。與平時的鋼鐵、銅等基體的結合良好，結合力不低于電鍍鎳層和基體的結合力。

化學鍍鎳裝備簡單，不需求電源及陽極，只要在溫度、pH值工藝參數合理的條件下，把待鍍零件浸入在鍍液中即可。化學鍍的連結力、防腐性能都優于電鍍。某些化學鍍層另有分外的物理化學性能