led貼片燈珠焊接過程死燈原因

隨著led照明燈具的普遍使用，led貼片燈珠成為了搶手的原材料之一，它是屬于貼片發(fā)光二極管系列的一種小功率貼片燈珠。然而，在生產(chǎn)的過程中，難免會(huì)遇到一部分LED燈珠在貼板后測試時(shí)發(fā)現(xiàn)偶爾有一些燈珠不可以點(diǎn)亮的現(xiàn)象。
 
今天拓展光電小編就針對此現(xiàn)象做個(gè)總結(jié)，具體分析如下介紹。
 
1、焊接過程死燈，常見的焊接方式可分為加熱平臺(tái)焊接、電烙鐵焊接等：
 
A，加熱平臺(tái)焊接造成的死燈，由于燈具樣品單的不斷，大多企業(yè)為了滿足小批量及樣品單的需要，由于設(shè)備成本低廉，結(jié)構(gòu)和操作簡單等優(yōu)點(diǎn)，加熱平臺(tái)成了很好的生產(chǎn)工具，但是，由于使用環(huán)境(比如：有風(fēng)扇的地方溫度存在無法恒定的問題)及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控制就成了造成了死燈的較大問題，另外還有就是加熱平臺(tái)的設(shè)備接地情況。
 
B、電烙鐵焊接極為常見，比如做樣、維修，由于大多數(shù)現(xiàn)有廠家為了省成本，購回的電烙鐵多為不合格的略質(zhì)產(chǎn)品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體--大地形成一個(gè)回路，就是說等于數(shù)十倍-數(shù)百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面，瞬間將其燒壞。
 
2、儲(chǔ)存不當(dāng)造成死燈：
 
這種問題是很多見的，由于開包后不注意防潮問題，由于燈珠的封膠多采用硅膠材料，其據(jù)有一定的吸水特性，受潮后的LED燈珠貼板后，經(jīng)過高溫的焊接過程硅膠將會(huì)熱脹冷縮，金線、芯片、支架產(chǎn)生形變致使金線移位斷裂，燈點(diǎn)不亮現(xiàn)象就產(chǎn)生了，因此建議：LED要存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存溫度為-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下;LED燈珠在它的原包裝條件下3個(gè)月內(nèi)使用完為佳，以避免支架生銹;當(dāng)LED的包裝袋開封后，要盡快使用完，此時(shí)儲(chǔ)存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。
 
3、化學(xué)清洗：不要使用不明的化學(xué)液體清洗LED，因?yàn)槟菢涌赡軙?huì)損傷LED燈珠膠體表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請?jiān)诔赝L(fēng)環(huán)境下用酒精棉簽進(jìn)行清洗，時(shí)間盡量控制在一分鐘風(fēng)完成。
 
4、散熱結(jié)構(gòu)、電源與燈板不匹配：由于電源設(shè)計(jì)或選擇不合理，電源超出LED所能承受的極限(超電流，瞬間沖擊);燈具的散熱結(jié)構(gòu)不合理，都會(huì)造成死燈和過早光衰。
 
5、靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。
 
A、LED檢測和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。
 
B、焊接設(shè)備和測試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。
 
C、使用離子風(fēng)機(jī)消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。
 
D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。
 
E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸LED。

拓展光電專業(yè)生產(chǎn)制造led貼片燈珠，側(cè)發(fā)光led貼片，詳情可咨詢17727436821 


拓展LED*:http://www.tzled.net