貼片加工公司承諾守信

SMT貼片加工生產過程的控制

SMT貼片加工生產過程直接影響產品的質量,因此應對工藝參數、人員、設備、材料、加工、監視和測試方法、環境等影響生產過程質量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:

1，印刷電路板的設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業指導書,如工藝過程卡、操作規范、檢驗和試驗指導書等。

3，生產設備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監視和測量裝置,使這些特性控制在規定或允許的范圍內。

5，有明確的smt貼片制造質量控制點。smt加工的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控。

對SMT質量控制點(質控點)的要求是:現場有質控點標識,有規范的質控點文件,控制數據記錄正確、及時、清楚,對控制數據進行分析處理,定期評估PDCA和可追溯性。

PCBA工藝流程

印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的前端。

點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠， 而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內,又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術

貼裝技術包括下列技術:電子元件、集成電路的設計制造技術;電子產品的電路設計技術;電路板的制造技術;自動貼裝設備的設計制造技術;電路裝配制造工藝技術;裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術等等。

③ 貼裝設備

小型生產貼裝設備 :點膠機或是蝕刻銅模板、絲印臺、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動貼片機和貼片臺;小型回流焊機(又稱再流焊機);檢驗用放大鏡及相關工具;返修工具,如熱吹風、智能烙鐵等。

大、中型生產的設備配置:裝載設備(PCB輸送口);自動印刷機,一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測設備;自動貼片機;貼片檢測設備;大型回流焊機;焊點檢測設備;自動返修系統;卸載設備。

pcba加工中的潤濕不良現象的產生及其分析

潤濕不良

現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。

（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴格執行對應的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。