印刷銷售厚膜混合集成電路 厚博電子

集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區別，厚膜電路一般采用絲網印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。當電阻體的兩個固定觸電之間外加一個電壓時，通過轉動或滑動系統改變觸點在電阻體上的位置，在動觸點與固定觸點之間便可得到一個與動觸點位置成一定關系的電壓。

與薄膜混合集成電路相比厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。■應用領域Application相機閃光燈電路、計算機、打印設備、電池充電器、汽車設備、電源電路、光盤驅動器等。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫以上。它適用于各種電路，特別是消費類和工業類電子產品用的模擬電路。帶厚膜網路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應用厚膜電路的優勢在于性能可靠，設計靈活，投資小，成本低，多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。