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檢測方法/電子元器件

電解電容器的檢測

將萬用表紅表筆接負極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大偏度(對于同一電阻擋，容量越大，擺幅越大)，接著逐漸向左回轉(zhuǎn)，直到停在某一位置。此時的阻值便是電解電容的正向漏電阻，此值略大于反向漏電阻。開展電子元器件失效分析，需要采用一些先進的分析測試技術和儀器。實際使用經(jīng)驗表明，電解電容的漏電阻一般應在幾百kΩ以上，否則，將不能正常工作。在測試中，若正向、反向均無充電的現(xiàn)象，即表針不動，則說明容量消失或內(nèi)部斷路；如果所測阻值很小或為零，說明電容漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。

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中周變壓器的檢測

A 將萬用表撥至R×1擋，按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律，逐一檢查各繞組的通斷情況，進而判斷其是否正常。

B 檢測絕緣性能 將萬用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態(tài)測試：

(1)初級繞組與次級繞組之間的電阻值；

(2)初級繞組與外殼之間的電阻值；

(3)次級繞組與外殼之間的電阻值。

上述測試結果分出現(xiàn)三種情況：

(1)阻值為無窮大：正常；

(2)阻值為零：有短路性故障；

(3)阻值小于無窮大，但大于零：有漏電性故障。

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精細間距器件的局限性在于細引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷，對于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。PBGA封裝的缺點：對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。 BGA技術采用的是一種全新的設計思維方式，它采用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結構，引線間距大、引線長度短。這樣，BGA就消除了精細間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題。