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導熱襯墊

特點優勢：高可靠性、可壓縮性強，柔軟兼有彈性、高導熱率、天然粘性，無需額外表面額粘合、滿足ROHS及UL的環境要求

應用方式：

1、導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與燈飾散熱片之間。

2、導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與燈飾外殼之間。

3、導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與鋁基板之間

應用行業：LED應用行業、太陽能行業、背光源模組、LCD-TV/PDP

導熱襯墊的分類

金屬類：導熱性能比較好的金屬有金(317) 、銀(429 )、銅( 401)、鋁(237)。【單位w/m-k】金銀性價比太低，所以工業上稱為金屬導熱片的一般是銅或者鋁。

非金屬類導熱片分為導熱硅膠片(以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料)，導熱矽膠片(臺灣地區硅膠的舊稱)，導熱石墨片等。導熱襯墊價格

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導熱襯墊的特性和應用

特性：

1）高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

2）帶自粘而無需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導率

4）可提供多種厚度選擇

應用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤驅動器

3）RDRAM 內存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車發動機控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導體自動試驗設備導熱襯墊價格