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柔性覆銅板撓性覆銅板

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產品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。金屬導體箔金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。

柔性覆銅板怎么用？

雕刻法：

此法直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關鍵是：刻畫的力度要夠；704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法制作。

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柔性覆銅板的發(fā)展

沒有區(qū)分誰更先進，因為兩種覆銅板使用的領域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。CEM系列用于家電、電器等較為低端的產品中。而FR-4會有更為廣闊的應用領域，如：汽車、電腦、手機、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只運用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機鏈接處等。線路板分類線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

中國覆銅板從1980年左右開始飛速發(fā)展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國覆銅板行業(yè)走向高科技技術，無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產品理念時刻注入在覆銅板行業(yè)。

而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。

覆銅板行業(yè)其實是一大被遺忘的技術力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產品電路板的性能才能提升導致產品的各個性能提升，

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特性

1、短：組裝工時短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作2、小：體積比PCB小可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性3、輕：重量比 PCB （硬板）輕可以減少終產品的重量4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝