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柔性覆銅板供應現況

日本的生產全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數目亦是全球最具規模的國家，生產的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠的生產情形不同，但是日本廠商因為重視研發且于制程技術上注重品質管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產FCCL的產量并無明顯成長的趨勢，但是美國有能力供應特殊用途的FCCL材料，特用材料的產品型態以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現。美國廠商生產2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產的方式，改生產特殊利基型的產品。日本、美國朝 laminate 2L FCCL研發，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國2L FCCL 的生產制程中，casting 制程占80%；在高溫狀態下直接撕掉會導致轉印紙的塑料膜附著到覆銅板上導致制作失敗。sputtering占15%, laminate則小于5%。未來在2L FCCL制程穩定且價格降至市場可接受的范圍時，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一個穩定平衡的的應用市場，3L FCCL與2L FCCL各有其應用市場。

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撓性覆銅板材料簡介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。（用FCCL為基板材料的FPC）

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如何制作覆銅板？

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覆銅板就是經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。

基板：

高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。

銅箔：

它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。可以根據電路設計版圖，選用對應的符號及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。

覆銅板粘合劑：

粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能

撓性覆銅板的特點

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。

撓性覆銅板（FCCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板 。