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回流焊機的特點

回流焊具有以下特點：

首先，回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。

其次，回流焊機只需要在現場澆鑄，大大減少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;

第四，當元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置;

第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進行焊接。

SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。

機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。電學性能符合標準化要求，重復性和穩定性好。

貼片元器件中材料的耐熱性能應能夠經受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌。

外部結構適合編帶包裝，型號或參數便于辨認。外部引出端的位置和材料性質有利于自動化焊接工藝。

電路板是通過傳送帶送到貼片機里去的，元器件在料帶里，也不是卡的嚴嚴實實的，是會晃動的。貼片機必須要能夠判斷電路板的位置，并把元器件精準的擺放到位。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄焊接貼片元件需要的工具對于搞電子制作來說，最關心的是貼片元件的焊接和拆卸。貼片機，是通過機械臂上的攝像頭來識別電路板和元器件的。每一個元器件被拿起來之后，都會被照一張相，通過對這張相片的圖像識別，能夠看的出來是否吸歪了，如果歪了，根據圖像上歪的數據，系統會自動對貼片位置做一定的補償，偏了的移動，歪了的旋轉。