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在SMT貼片加工中，有很多種元器件類型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術的關鍵，對產品質量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件，型號種類也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時需要注意以下事項：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。

2、對于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會引起印制板彎曲，元器件開裂。

SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件，種類型號很多。

尺寸標準。SMT貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。形狀標準。便于定位，適合于自動化組裝。機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。

表面黏貼式封裝技術（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接，而都在PCB多層板上鉆洞。  

表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。