銅鉬銅生產推薦廠家「熱沉鎢鉬科技」

熱沉 指目前LED照明封裝中，由于LED發光時會產生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆l炸成形等方法加工制備的。LD（激光二極管）也產生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩定工作溫度。優點：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率優良的高溫穩定性及均一性優良的加工性能。

銅棒分類：鋁青銅棒，錫青銅棒，硅青銅棒，鈹青銅板，黃銅板，白銅板，紫銅板，紅銅板，鎢銅板，無氧銅板，各材質銅板。

常用牌號：H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

通用規格：直徑：φ1.0-200mm、長度：2500-6000mm。

銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料產品特色：

◇ 可提供大面積板材（長400mm，寬100mm）

◇ 可沖制成零件，降低成本

◇ 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊

◇ 可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配

◇ 無磁性

鎢銅熱沉材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半導體材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金屬材料：可伐合金(4J29) 、42合金等

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。鎢銅電子封裝材料具有可以調整的熱膨脹系數，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配。歡迎來電咨詢！

CMC相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導熱性更好以及熱膨脹系數更匹配的特性，因此CMC**初被開發出來的目的是在**航空上的應用。而隨著對材料需求的性能指標的提高，新一代的SCMC（超級銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。