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真空法氦質譜檢漏

采用真空法檢漏時，需要利用輔助真空泵或檢漏儀對被檢產品內部密封室抽真空，采用氦罩或噴吹的方法在被檢產品外表面施氦氣，當被檢產品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入被檢產品內部，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現被檢產品泄漏量測量。按照施漏氣體方法的不同，又可以將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。其中真空噴吹法采用噴槍的方式向被檢產品外表面噴吹氦氣，可以實現漏孔的; 真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產品全部罩起來，在罩內充滿一定濃度的氦氣，可以實現被檢產品總漏率的測量。使用壓縮空氣將元件表面的少量殘留氦氣吹掃干凈之后，再利用質譜儀檢測元件表面泄露的氦氣。

真空法的優點是檢測靈敏度高，可以，能實現大容器或復雜結構產品的檢漏。

真空法的缺點是只能實現一個大氣壓差的漏率檢測，不能準確反映帶壓被檢產品的真實泄漏狀態。

真空法的檢測標準主要有QJ3123-2000《氦質譜真空檢漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產品，如空間活動部件、液氫槽車、環境模擬設備等。

氦檢漏步驟

1、抽真空至5Pa以下就可以開始檢測。

2、插上檢漏儀電源,關閉上部手動擋板閥,開啟檢漏儀總電源，此時，“放氣”燈亮起，等待系統運行

3、當”系統正常”及旁邊的兩個燈都顯示為綠色時,觀察預置參數,應為10-15,一般取15，觀察數值，應為10的-8至-9次方時，可以開始檢漏(等待幾分鐘)

4、按'檢漏”鍵，緩慢開啟頂部手動擋板閥，注意:檢漏口的壓強不得超過10MPa,否則機器易損壞,

5、 數值穩定后,先記錄下來，這就是. '本底”

6、逐個將氦氣充入焊縫，并封堵插入口，將數值變動記錄下來。全部完成充氦后再觀察20分鐘，看數值有無大的變動。

7、關機時，應先關閉上部手動擋板閥,然后開啟放氣鍵，后關電源。

氦氣在在半導體中的檢漏作用

為了防止半導體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質而導致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產生一些肉眼難以發現的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。如果在試漏后將檢漏氣體排放在試漏區內，那么在整個工作日內本底濃度將不斷地增長。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。

氦質譜檢漏用氦氣的選擇

氦氣是一種無色、無味的隋性氣體。相對分子質量為4.003，分子直徑為2.18×10-10m，分子的質量為3.65×10-27kg，在標準狀態下的密度為0.1769kg/m3，臨界溫度為5.25K，臨界壓力為2.26×105Pa，1atm壓力下的沸點為4.214K，熔點為0.9K，三相點溫度為2.186K，三相點壓力為51.1×10-2Pa，在標準狀態下的熱導率為510.79J/(m·h·K)，在標準狀態下的定壓比熱為5233J/(kg·K)，在標準狀態下的動力粘度系數為1.86×10-5Pa·s，1L液氦氣化為標準狀態下的氦氣體積為700L。由于兩種檢漏氣體均有向上運動的趨向，建議從底部送入新鮮空氣和從頂部排放氣體至室外。