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充注檢漏氣體前，試件必須抽空

為正確試漏，在充注檢漏氣體前將試件預抽空是完全必要的，特別是對幾何形狀長和窄的試件尤為重要。如果充注前未抽空，試件中的空氣將被擠壓至幾何空間的終端，而檢漏氣體不可能進入這個部位，從而潛在的漏孔將僅釋放空氣，檢漏儀則不能檢測到這些漏孔。

如果采用低壓力的檢漏氣體充注試件，抽空也是特別重要的，因為試件中殘留的空氣將稀釋充注的檢漏氣體。例如：如果試件中殘留大氣壓空氣，充注添加一個大氣壓的檢漏氣體后，試件中的檢漏氣體濃度便降為50%，而如果充注添加兩個大氣壓的檢漏氣體，檢漏氣體濃度則為66%。氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中。

為試漏區配備足夠的通風條件

檢漏氣體氦/ 氫如果泄露，就會像氣球一樣飛到試漏區的室頂，并逐漸漂滿整個試漏區。縱然所有連接件是完全密閉的，但在連接或拆卸的過程中難免會釋放少量的檢漏氣體。因此，為試漏區配備足夠的通風條件是非常重要的。正壓法氦質譜檢漏采用正壓法檢漏時，需對被檢產品內部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣，當被檢產品表面有漏孔時，氦氣就會通孔漏孔進入被檢外表面的周圍大氣環境中，再采用吸槍的方式檢測被檢產品周圍大氣環境中的氦氣濃度增量，從而實現被檢產品泄漏測量。由于兩種檢漏氣體均有向上運動的趨向，建議從底部送入新鮮空氣和從頂部排放氣體至室外。

氦氣檢漏的原理

大家都知道氣分子內部結構穩定，化學性質并不活潑并且密度較小，由于這些特性氦氣不會，也不容易和其他物質發生反應。因為這些性質，所以氦氣經常被用來檢漏。

其實任何可以感測氣體分壓之質譜儀，均可以作為真空系統漏氣之偵測,通常為分子量較輕的氣體，氦氣滲透漏孔， 的質譜測漏儀，多將質普分析器固定在特定質量，通常為氦氣的質量，以氦氣為漏氣體在欲偵測處到處噴氦氣，觀察質普是否改變，來辦別是否有漏氣，這是氦氣檢漏的原理。背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產品檢漏。